Mac Pro with Pro Display XDR

AppleはWWDC 2019(6月4日2時:日本時間)において、、CPUに最大28コア/56スレッドの2.5GHz「Intel Xeon W」、GPUに「Radeon Pro Vega II Duo」を搭載可能な新型Mac Proを発表しました。基本構成での価格は5,999ドル(約64万7,700円~)となっています。

Mac Pro Thermal

筐体は四角いタワー型に戻り、ステンレス製のフレームと、それを囲むようにかぶせるアルミニウムカバーという構成。フロントとバックには多数のエアフロー用の冷却穴が配されたデザインとなっています。CPUおよび、GPUに専用のクーラーを搭載せず、上記のエアフローで筐体内部のすべての冷却を行う仕様となっているのは驚かされます。

 

Mac Pro Hand Lift

モジュラー型のシステムを採用し、大幅な拡張性の向上を図っており、筐体内へのアクセスはカバーのトップ部分にあるハンドルを捻って持ち上げるだけ。電源には1400Wの高出力なユニットを搭載し、最大64レーンに対応するPCI Express x16スロット(うち4スロットが2スロット厚に対応)を8基用意し、拡張性と構成変更の自由度を高めています。Appleはこれに併せて、8K ProRes RAWビデオストリームを3本まで同時再生できるアクセラレーターカード、「Apple Afterburner」も発表しています。

メモリは最大1.5TB(テラバイト)/6チャンネル接続、グラフィックオプションで選択できる「Radeon Pro Vega II Duo」は「Apple MPX」と呼ばれる独自形状スロットのカードを採用しPCI-E x16接続と電源供給を行います。ディスプレイ出力はThunderbolt 3をベースとしています。

新型Mac Proは、4K/8Kのビデオ編集、3DCG制作など、クリエイティブでパワフルな環境を必要とするユーザーに向けて、基本性能、拡張性を重視した過去最強のMacとなっています。